회사개요
제너셈은 2000년 설립된 반도체 후공정 자동화 장비 개발 및 제조업체로 2015년 코스닥 시장에 상장했다. 국내 최초로 PCB Laser 제품을 개발한 뒤, 레이저 원천기술을 토대로 핵심기술간 융합 및 R&D를 통해 신규 장비들을 개발해오고 있다.
EMI Attach/Detach, Saw Singulation, Laser Application, Pick and Place 등의 반도체 후공정 자동화 설비를 개발하여 국내, 미국, 중국, 대만, 베트남, 인도 등 글로벌 시장에 공급 중이다. 제너셈의 2022년 연결 기준 지역별 매출 비중은 국내 49.3%, 아시아(베트남, 중국, 대만 고객사) 45.5%, 멕시코(미국 고객사의 멕시코 생산법인) 4.6%, 기타 0.6%로 구성되며 내수 매출 49.3%, 해외 매출 50.7%를 시현했다.
2022년 연결 기준 사업부문별 매출 구성은 EMI Shield 32.9%, Saw Singulation 29.4%, Laser Marking&Cutting 13.1%, Test Handler 6.1%, 기타 장비 7.4%, Parts 11.2%를 차지했다. 국내 주요 고객 사로는 삼성전자와 SK하이닉스, 하나마이크론(OSAT), LG이노텍과 심텍(PCB 기판 제조사) 등이 있으며, 글로벌 고객사로는 Skyworks(미국), Amkor Technology(미국), Huawei(중국), Qualcomm(미국) 등이 있다.
제너셈은 설립 직후인 2000년대 초기부터 PCB Laser Marking 장비를 필두로 미국, 중국, 대만, 싱가폴 등 글로벌 시장에 진출하며 성장해왔다. PCB Laser Marking 장비는 레이저를 이용해 PCB 표면에 회사명, 로고, 모델명 및 바코드를 표시하거나, 정상 제품과 불량 제품을 구분할 수 있게 불량품에 NG 표시를 해주는 역할을 수행한다.
이후 2010년 초중반 Test Handler를 개발해 글로벌 반도체 제조사인 Skyworks향으로 대량 납품하기 시 작했고, 2015년 당시 제너셈의 수출액이 전체 매출의 60% 이상을 차지하며 가파른 외형 성장을 이끌었다. 제너셈의 주력 장비로 주목받았던 Test Handler 장비는 반도체 패키징 공정이 완료된 제품을 최종 테스트 장비에 이송시키고 불량품을 분류해준다. 제너셈은 일본 기업이 독점해 온 중국 테스트 핸들러 시장을 개척하며 고객사 내 점유율을 50%까지 확대한 바 있다.
제너셈은 2015년 코스닥 시장 상장 이후에도 전체 인력의 30% 이상을 연구개발에 투입하며 신규 장비를 개발해 반도체 후공정 장비 레퍼런스를 쌓아왔다. 2016년에는 Apple이 ‘iPhone7’부터 핵심 칩에 EMI Shield(전자파 차폐) 기술을 도입하기 시작했는데, 제너셈은 이와 관련된 EMI Shield 공정 자동화 설비 분야에 선도적으로 진입하였다. 제너셈은 2015년 업계 최초로 EMI Shield 공정 자동화 장비 개발에 성공했다.
BGA(Ball Grid Array) 방식의 EMI Shield 공정 특허를 기반으로 국내외 반도체 고객사를 확보해왔으며 2022년 기준 국내 EMI Shield 공정 장비 분야에서 매출 1위를 기록했다. 향후 EMI Shield 공정 자동화 설비는 전방 시장이 스마트폰 외에 자동차 전장 및 6G 저궤도 위성 통신 분야로 확대됨에 따라 중장기 성장이 기대되는 제너셈의 주력 장비 중 하나이다.
한편, 제너셈은 2017년부터 SK하이닉스와 공동 개발해 온 Saw Singulation 장비의 성공적인 시장 진입을 통해 2018년 별도 기준 매출액 260억원에서 2022년 매출액 611억원으로 외형 성장을 시현했다. Saw Singulation 장비는 반도체 후공정 과정에서 다이아몬드 블레이드를 사용해 패키징 기판을 절단해 개별 제품으로 분리하는 작업을 수행하는 후공정 패키징에 필요한 주요 장비이다. 해당 장비는 패키지 절단, 세척, 건조, 비전검사, 불량 선별 및 적재 등을 한번에 처리할 수 있는 All in One 장비로 고객의 편의성을 고려한 ABC(Auto Blade Change), ATC(Auto Tool Change) 기능을 탑재하는 등 경쟁력을 갖춰 국내 주요 반도체 제조사 및 국내외 OSAT 업체에 납품하며 점유율을 확대하고 있다.
제너셈은 2021년 11월 반도체 장비 제조회사 디지피를 설립하고 자회사로 편입해 지분 80%를 보유하고 있다. 디지피는 제너셈이 설립 초기 주력했던 PCB 관련 장비 사업을 도맡아 고객사 영업부터 C/S까지 진행 중이다. 현재 설립 2년 차로 매출 규모가 미비해 실적에 큰 영향은 없는 상황이나, 최근 신규 장비로 출 시한 FC-BGA용 Saw Singulation 장비의 경우 디지피가 PCB 업체로 납품하는 구조로 향후 실적 성장이 기대되는 분야이다
대표이사
최대주주인 한복우 대표이사는 인하대학교 기계공학과를 졸업했고, 한미반도체에서 반도체 장비 제조 설계 전문 인력으로 15년 간 근무했다. 한미반도체 기술 연구소장으로 퇴직한 이후 2000년 11월 주식회사 진테크놀로지를 설립한 이래 로 현재까지 제너셈을 이끌고 있다. 반도체 장비 업계 내에서 약 40년 경력을 쌓으며 높은 기술 이해도를 기반으로 제너셈의 반도체 장비 사업을 성장시켰다.
투자포인트
첨단 패키징 수요 증가
반도체 전공정에서 미세화의 기술적 진입 장벽이 높아졌고, 고가의 EUV 노광 장비를 다수의 공정에 다양하게 적용하기가 어렵기 때문이다. 첨단 패키징 수요의 증가는 메모리 반도체 및 비메모리 반도체에서 동시에 발생하고 있다. 예를 들어 메모리 반도체 중 그래픽 DRAM을 스태킹(적층)하는 패키징 공정에서 TSV를 이용한 HBM 공정이 각광을 받고 있다.
한편, 비메모리 반도체 분야에서 첨단 패키징 기술로 부각되는 것은 EMI Shield와 하이브리드 본딩이다. EMI Shield의 경우 수년 전에 통신용 비메모리 반도체의 전자파 차폐를 목적으로 Apple의 iPhone7에서 도입되기 시작했다. 하이브리드 본딩의 경우 AMD의 CPU 제품을 제조할 때 TSMC가 전공정뿐만 아니라 하이브리드 본딩 공정까지 담당을 하면서 시장의 주목을 받게 되었다. 최근에는 메모리 반도체인 HBM에 서도 더욱 높은 스태킹(적층) 구조의 구현을 위해 하이브리드 본딩의 적용 가능성이 대두되고 있다.
첨단 패키징에서 반도체 오작동을 방지하는 EMI Shield 채택 확대
첨단 패키징 기술로서 EMI Shield는 칩의 미세화에 따라 발생하는 전자파 간섭 현상을 막기 위해 차폐 금속막을 입히는 공정이다. 특히 통신용 비메모리 반도체의 경우, 과도한 전자파가 발생하면 칩의 오작동 이 슈가 불거지므로 불필요한 전자파를 차단하는 EMI Shield 기술이 각광받고 있다. Apple은 핵심 칩의 전자 파 간섭을 줄여 기기 성능을 높이려는 목적으로 iPhone7부터 EMI Shield 기술을 적용하기 시작했고, 집적 도가 높은 소형 웨어러블 기기에서도 선호되고 있다. 현재는 중화권 스마트폰 업체들도 적극적으로 동 기 술을 채택하고 있다.
EMI Shield 기술은 현재 스마트폰과 같은 소형 IT 기기의 통신칩 차폐에 주로 적용되고 있으나, 향후 통신 주파수 확장에 따라 필연적으로 채택이 증가할 것으로 전망된다. 2019년 5G 통신 기술 표준 도입 후 무선 주파수는 저대역부터 6GHz 이하 대역, 28GHz 이상의 밀리미터파(mmWave) 대역까지 범위가 넓어지고 있다. 다양한 주파수 대역을 처리하기 위해서 통신용 비메모리칩 탑재 수가 늘어나고 있으며, 특히 mmWave(28GHz)에서는 AiP(Antenna In Package) 모듈이 신규로 탑재된다. 하이엔드급 스마트폰에 탑재되는 AiP 모듈의 경우, 다양한 주파수 대역의 안정적인 송수신을 위해 전자파 차폐 기술이 필수적으로 적용되어야 하는 것으로 알려져 있다. 아이폰 6와 아이폰 14 Pro 내부 분해도를 비교하면, EMI Shield 처리가 된 칩의 개수가 증가했을 뿐만 아니라, 칩간 간격도 더욱 촘촘해진 것으로 확인된다.
최근 EMI Shield 기술 수요는 비메모리 반도체 중심에서 벗어나 메모리 반도체로도 확대되고 있다. 전자파 차폐, 정전기 방지, 중성자에 의한 에러 유발 방지 등 다방면에서 반도체 오작동을 방지하려는 노력이 전개되고 있기 때문이다. 예를 들어 데이터센터용 저장장치의 경우, 가혹한 환경에서 끊김없는(Ultra-low Latency) 고속 작동을 필요로 하기 때문에 전자파 차폐의 중요성이 부각되고 있는 것으로 판단된다.
한편, EMI Shield 기술은 플레이팅 기반으로 구현된 이후 Sputtering 방식과 Spray 방식으로 구분된다. Sputtering 방식은 금속 차폐재를 물리적으로 증착하는 것으로 속도가 느리고 비용이 많이 들지만, 차폐 품 질이 가장 우수한 방식이다. Spray 방식은 차폐재를 기판에 분사해 코팅시켜 비용이 적게 든다는 장점이 있으나, 차폐의 균일성이 떨어지는 단점이 존재한다. EMI Shield 공정을 엔드유저로부터 요청받는 OSAT 입장에서 Spray 방식이 우수한 비용 효율성을 토대로 초기 시장을 주도할 것으로 예상되었다. 하지만, 고성능 반도체일수록 엄격한 전자파 차폐 기술이 요구됨에 따라 높은 품질의 Sputtering 방식을 엔드 유저가 선호하게 되면서 글로벌 OSAT(ASE, JCET, Amkor)이 동 방식에 주력하게 되었고, 현재까지 시장을 대부분 점유하고 있다.
미국 항공우주기업 스페이스X의 자회사 스타링크는 내년 상반기부터 저궤도 위성통신망을 국내에 공급할 예정이며, Ku(12~18GHz) 고주파 대역을 활용하기 때문에 전자파 간섭 이슈가 더욱 심해질 것으로 판단된 다. 스페이스X는 저궤도 위성의 핵심 성능을 방해하는 전자파를 차폐하기 위해 Sputtering EMI Shield 공 정을 채택할 것으로 보이는데, 이는 고주파수 환경에서 엄격한 전자파 차폐 기술이 요구되기 때문이다. 최 근 국내 기업인 한화시스템도 유럽 위성기업인 유텔셋윈엡과 저궤도 위성통신 유통·공급 계약을 체결해 B2B 서비스 공급을 추진 중에 있다. 2024년 이후 저궤도 위성 시장이 본격 개화함에 따라 EMI Shield 수 요 증가가 기대되며 중장기적으로 EMI Shield 자동화 설비 공급사의 동반 수혜가 기대된다.