국내 모든 상장사를 파헤쳐보자

최근 AI 붐과 함께 고성능 메모리 수요가 급증하면서 HBM(High Bandwidth Memory) 시장이 폭발적으로 성장하고 있습니다. 이러한 HBM 생산에는 다양한 기업들이 참여하는 복잡한 벨류체인이 존재하는데, 오늘은 국내 HBM 관련 기업들의 역할과 특징을 자세히 살펴보도록 하겠습니다.TC본딩 영역의 핵심 기업들한미반도체TC본딩 장비 시장의 글로벌 선도기업삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들의 핵심 장비 공급사독자적인 TC본딩 기술력을 보유하여 시장 지배력 강화 중AI 반도체 성장에 따른 HBM 수요 증가로 수혜 예상한화인더스트리얼솔루션즈TC본딩 공정용 고성능 본딩 장비 제조차별화된 기술력으로 글로벌 시장 점유율 확대지속적인 R&D 투자를 통한 기술 경쟁력 강화HBM 시장 성장에 따른 ..

2.5D / 3D 패키징 기술 진화  TSMC의 CoWoS-S 에서 CoWoS-L/CoWoS-R 로 진화.> Hybrid bonding / CMP / 화학 및 기계적 연마 같은 기술들 필요로 할 것> 검사 / 계측 정밀 기술 요구> 실리콘 포토닉스 (SoIC라는 3D 패키징 기술에다가 COUPE라는 실리콘 포트닉스 기술을 하기로 하면서 2027년 예정이던 게 앞당겨지는 그림) ~> CPO라는 새로운 콘셉트의 패키징 기술의 고도화 이끌어 냄.> 글래스 코어 기판>2nm GAA 이는 AI 가속기, AI 데이터센터 등의 수요 늘어남. 생성형 AI의 수익화가 가능해지며 비싼 기술들을 더 활용할 수 있게 됨. TSMC 패키징기술 InFO(2D) vs CoWoS(2.5D) vs SoIC(3D)InFO(2D) InF..

생산 시설을 설계 및 시공 그리고 최종적으로 가동하는 것이 결국 대부분 회사들의 업무이다. 생산시설 즉, 공장을 짓기 위해선 건물 외관 뿐만아니라 생산 조건에 따라 다양한 유체가 필요하게 되는데, 이를 유틸리티라 부르며 초기부터 복잡한 설계과정을 거쳐 최종 건설로 이어지게 된다. 오늘은 이에 대해 자세히 살펴보자. 들어가기에 앞서 산업에서 말하는 유틸리티의 뜻을 먼저 알아보고 가자. 산업 현장에서의 유틸리티(Utility)의 개념과 종류 유틸리티는 산업 설비나 플랜트가 정상적으로 작동하기 위해 필요한 기본적인 공급설비들을 의미. 쉽게 말해서 '보조설비' 또는 '부대설비'. 산업 현장에서 "유틸리티"라고 할 때는 이 설비들과 물질들을 통틀어서 지칭하는 것이며, 문맥에 따라 설비를 지칭할 수도 있고 물질을 ..

1. 해상풍력발전 개요2. 해상풍력발전 산업동향 1. 해상풍력발전 개요 해상풍력발전은 전기를 생산하는 풍력발전 터민 및 하부구조물과 전기를 수송하는 해저케이블, 그리고 수송을 유용하게 진행하기 위한 변전소로 나뉜다. 육상풍력과 같은 풍력터빈에 하부구조물, 해상에서 육지까지 송·배전을 위한 전력 계통이 추가되므로 육상풍력 대비 BOP(Balance Of Plant, 터빈을 제외한 하부구조물, 전력 계통 등의 부대설비) 비용의 비중이 높음. 터빈, 하부구조물 등 구성 요소들의 부피가 크고 무거우며 설치를 위해 풍력 터빈 설치선, 케이블 준설선 등 특수선박이 필요. 대부분 터빈, 하부구조물 등은 현지 거점항만에서 조립되기 때문에 거점항만 확보는 안정적인 공급망 확보를 위한 필수요소 하부구조물은 해상에서 ..

Bright field(브라이트필드) vs Dark field(다크필드) vs macro(매크로) (+ E-beam) 반도체 공정 수율 저하 요인의 약 40%가 패턴결함에서 발생하기 때문에 패턴 결함이나 파티클을 발견하는 것이 반도수율향상에 큰 도움이 됨 보통 반도체 검사장비라고 하면, 웨이퍼 프로세스를 전부 마친 후, 또는 칩을 패키징한 뒤 전기적 특성을 검사하는데 이를 테스터라고 함. 국내의 엑시콘 유니테스트 등의 업체가 잘 하고 있음. 패키징한 뒤가 아닌 그 전 단계, 전공정 단계에서 웨이퍼를 검사하는 단계가 (Optimal) Inspection 단계라고 보면됨. 이를 어떻게 검사할 것인지에 따라서 브라이트필드(BF), 다크필드(DF), 매크로로 구분이 됨. 이 기술은 첩보위성이 지구 위에서 지구 ..

PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)란?CVD는 화학기상 증착법. GAS와 같은 다양한 반응 기체와 에너지를 활용해 기판 표면에화학적 반응을 통해 피복하여 증착하는 방법. + 플라즈마를 사용해서 증착시킨다 thermal 방식에 비해서 저온, 그리고 고압 환경에서 웨이퍼 위에 금속 및 절연 박막을 증착시킬 수 있다는 장점을 가짐. PECVD를 사용해서 크게 두가지 박막을 형성하는데 사용되는데, 그것이 ARC와 ACL. ARC (Anti-reflection-coating) ARC는 말그대로 반도체 포토리소그래피 공정에서 사용되는 반사방지 코팅막ARC 코팅이 필수적인 이유는,1. 웨이퍼 표면에서 빛이 반사되어 노광으로 들어가기도 하고2. 그로인해, 원하지 ..

EOR: Enhanced oil recovery 원유 채굴은 3단계로 나뉜다.1단계: 압력 보강 없이 자연 상태의 압력을 이용2단계: 물이나 기름, 가스를 넣어 압력을 보강3단계: 에너지를 가하는 단계 1,2단계에서는 유전에서 원유를 20~40% 정도 밖에 못 끌어올리지만,3단계를 사용하면 30~60%정도까지도 추출이 가능함​석유회수증진법 (Enhanced Oil Recovery, EOR)은 3단계에서 물이나 가스를 주입하여 생산량을 증대시키는 방법. 자연압으로 생산되는 석유는 20%정도로, 채굴속도가 느려지기 시작하면 EOR을 통해 ​생산량을 높이는데 물이나 가스를 주입하여 지하 압력을 보충해주는 수주입법과 가스주입법원유의 배유운동을 촉진하는 화학물질 주입법원유의 점성도를 낮춰 유속을 증가시키는 열주입..