국내 모든 상장사를 파헤쳐보자

기업개요 당사는 1998년 12월 18일에 삼성항공의 자동화사업부가 분사하면서 설립된 회사로서, 2001년 12월 18일에 코스닥시장에 상장. 회사의 본사 및 사업장 소재지는 본사 및 화성사업장과 아산사업장으로 2곳. 당사 및 연결종속회사는 스마트팩토리솔루션사업과 반도체패키징사업을 주된 사업으로 영위하고 있음. 스마트팩토리솔루션사업부문에서는 국내외 이차전지산업, 반도체산업, 유통 및 기타제조산업 및 디스플레이산업 분야에서 제4차 산업혁명의 도래에 따라 필요로 하는 스마트化된 제반 공정장비 및 생산시스템을 공급하고 있으며, 반도체패키징사업부문에서는 반도체 제조 관련 후공정부문에서 칩의 전기적 연결 및 물리적 기능과 형상을완성하는 외주가공용역을 공급하고 있음. 스마트팩토리솔루션사업은 SFA반도체를 제외한 당..

생산 시설을 설계 및 시공 그리고 최종적으로 가동하는 것이 결국 대부분 회사들의 업무이다. 생산시설 즉, 공장을 짓기 위해선 건물 외관 뿐만아니라 생산 조건에 따라 다양한 유체가 필요하게 되는데, 이를 유틸리티라 부르며 초기부터 복잡한 설계과정을 거쳐 최종 건설로 이어지게 된다. 오늘은 이에 대해 자세히 살펴보자. 들어가기에 앞서 산업에서 말하는 유틸리티의 뜻을 먼저 알아보고 가자. 산업 현장에서의 유틸리티(Utility)의 개념과 종류 유틸리티는 산업 설비나 플랜트가 정상적으로 작동하기 위해 필요한 기본적인 공급설비들을 의미. 쉽게 말해서 '보조설비' 또는 '부대설비'. 산업 현장에서 "유틸리티"라고 할 때는 이 설비들과 물질들을 통틀어서 지칭하는 것이며, 문맥에 따라 설비를 지칭할 수도 있고 물질을 ..

Bright field(브라이트필드) vs Dark field(다크필드) vs macro(매크로) (+ E-beam) 반도체 공정 수율 저하 요인의 약 40%가 패턴결함에서 발생하기 때문에 패턴 결함이나 파티클을 발견하는 것이 반도수율향상에 큰 도움이 됨 보통 반도체 검사장비라고 하면, 웨이퍼 프로세스를 전부 마친 후, 또는 칩을 패키징한 뒤 전기적 특성을 검사하는데 이를 테스터라고 함. 국내의 엑시콘 유니테스트 등의 업체가 잘 하고 있음. 패키징한 뒤가 아닌 그 전 단계, 전공정 단계에서 웨이퍼를 검사하는 단계가 (Optimal) Inspection 단계라고 보면됨. 이를 어떻게 검사할 것인지에 따라서 브라이트필드(BF), 다크필드(DF), 매크로로 구분이 됨. 이 기술은 첩보위성이 지구 위에서 지구 ..

2024.11.25 증권리포트 서머리 반도체 / 메리츠 / 김선우 / 2024.11.25"엔비디아 HBM 구매 전략 관련 코멘트" - 11월 23일 젠슨황 엔비디아 CEO의 홍콩과기대 행사에서 진행된 블룸버그TV 인터뷰중 언급- 엔비디아는 삼성전자가 제안한 HBM3E 8단과 12단 제품을 검토 중이며, 빠르게 처리하기 위해 작업 중임- 품질인증 간소화와 같은 타협안은 절대 존재하지 않음 > 3Q24 블랙웰 시리즈 출시 지연을 겪으며 최근 엔비디아는 공급망 관리에 집중 하고 있음.① 품질 ② 생산 안정성 ③ 원가- 2026년 이후 HBM 시장 내에서는 메인벤더 자리를 놓고 다양한 측면에서 치열한 경쟁이 펼쳐질 전망 게임 / 미래에셋 / 임희석 / 2024.11.25"플랫폼 수수료 붕괴는 무슨 변화를 야기할..