Bright field(브라이트필드) vs Dark field(다크필드) vs macro(매크로) (+ E-beam) 반도체 공정 수율 저하 요인의 약 40%가 패턴결함에서 발생하기 때문에 패턴 결함이나 파티클을 발견하는 것이 반도수율향상에 큰 도움이 됨 보통 반도체 검사장비라고 하면, 웨이퍼 프로세스를 전부 마친 후, 또는 칩을 패키징한 뒤 전기적 특성을 검사하는데 이를 테스터라고 함. 국내의 엑시콘 유니테스트 등의 업체가 잘 하고 있음. 패키징한 뒤가 아닌 그 전 단계, 전공정 단계에서 웨이퍼를 검사하는 단계가 (Optimal) Inspection 단계라고 보면됨. 이를 어떻게 검사할 것인지에 따라서 브라이트필드(BF), 다크필드(DF), 매크로로 구분이 됨. 이 기술은 첩보위성이 지구 위에서 지구 ..
