미코 2

HBM 벨류체인

최근 AI 붐과 함께 고성능 메모리 수요가 급증하면서 HBM(High Bandwidth Memory) 시장이 폭발적으로 성장하고 있습니다. 이러한 HBM 생산에는 다양한 기업들이 참여하는 복잡한 벨류체인이 존재하는데, 오늘은 국내 HBM 관련 기업들의 역할과 특징을 자세히 살펴보도록 하겠습니다.TC본딩 영역의 핵심 기업들한미반도체TC본딩 장비 시장의 글로벌 선도기업삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들의 핵심 장비 공급사독자적인 TC본딩 기술력을 보유하여 시장 지배력 강화 중AI 반도체 성장에 따른 HBM 수요 증가로 수혜 예상한화인더스트리얼솔루션즈TC본딩 공정용 고성능 본딩 장비 제조차별화된 기술력으로 글로벌 시장 점유율 확대지속적인 R&D 투자를 통한 기술 경쟁력 강화HBM 시장 성장에 따른 ..

용어정리 2025.01.09

2025년 테크 시장 신기술 및 관련주(feat. TSMC 패키징 기술-InFO(2D) vs CoWoS(2.5D) vs SoIC(3D))

2.5D / 3D 패키징 기술 진화  TSMC의 CoWoS-S 에서 CoWoS-L/CoWoS-R 로 진화.> Hybrid bonding / CMP / 화학 및 기계적 연마 같은 기술들 필요로 할 것> 검사 / 계측 정밀 기술 요구> 실리콘 포토닉스 (SoIC라는 3D 패키징 기술에다가 COUPE라는 실리콘 포트닉스 기술을 하기로 하면서 2027년 예정이던 게 앞당겨지는 그림) ~> CPO라는 새로운 콘셉트의 패키징 기술의 고도화 이끌어 냄.> 글래스 코어 기판>2nm GAA 이는 AI 가속기, AI 데이터센터 등의 수요 늘어남. 생성형 AI의 수익화가 가능해지며 비싼 기술들을 더 활용할 수 있게 됨. TSMC 패키징기술 InFO(2D) vs CoWoS(2.5D) vs SoIC(3D)InFO(2D) InF..

용어정리 2025.01.04