국내 모든 상장사를 파헤쳐보자

2.5D / 3D 패키징 기술 진화  TSMC의 CoWoS-S 에서 CoWoS-L/CoWoS-R 로 진화.> Hybrid bonding / CMP / 화학 및 기계적 연마 같은 기술들 필요로 할 것> 검사 / 계측 정밀 기술 요구> 실리콘 포토닉스 (SoIC라는 3D 패키징 기술에다가 COUPE라는 실리콘 포트닉스 기술을 하기로 하면서 2027년 예정이던 게 앞당겨지는 그림) ~> CPO라는 새로운 콘셉트의 패키징 기술의 고도화 이끌어 냄.> 글래스 코어 기판>2nm GAA 이는 AI 가속기, AI 데이터센터 등의 수요 늘어남. 생성형 AI의 수익화가 가능해지며 비싼 기술들을 더 활용할 수 있게 됨. TSMC 패키징기술 InFO(2D) vs CoWoS(2.5D) vs SoIC(3D)InFO(2D) InF..

2024.11.25 증권리포트 서머리 반도체 / 메리츠 / 김선우 / 2024.11.25"엔비디아 HBM 구매 전략 관련 코멘트" - 11월 23일 젠슨황 엔비디아 CEO의 홍콩과기대 행사에서 진행된 블룸버그TV 인터뷰중 언급- 엔비디아는 삼성전자가 제안한 HBM3E 8단과 12단 제품을 검토 중이며, 빠르게 처리하기 위해 작업 중임- 품질인증 간소화와 같은 타협안은 절대 존재하지 않음 > 3Q24 블랙웰 시리즈 출시 지연을 겪으며 최근 엔비디아는 공급망 관리에 집중 하고 있음.① 품질 ② 생산 안정성 ③ 원가- 2026년 이후 HBM 시장 내에서는 메인벤더 자리를 놓고 다양한 측면에서 치열한 경쟁이 펼쳐질 전망 게임 / 미래에셋 / 임희석 / 2024.11.25"플랫폼 수수료 붕괴는 무슨 변화를 야기할..