에프에스티 기업분석

기업개요

 
반도체 및 디스플레이 제조에 필요한 펠리클, 칠러 개발 및 제조업체로 1987년 설립되어 1988년 Pellicle 국내 생산에 성공했으며 이후 Thermo-electric Chiller, KrF/ ArFPellicle 개발 성과를 바탕으로 2000년 1월 코스닥 시장에 상장.
반도체 및 디스플레이 공정 중 포토마스크 보호막인 펠리클(Pellicle)  및 반도체 제조장비의 온도를 조절하는 칠러(Chiller)장비 제조업을 영위, 경기도 오산시에 펠리클 제조설비, 경기도 화성시에 칠러장비 제조설비를 두고 있음.
 
매출비중은 3Q24기준,

• 펠리클(재료) 835억(52.31%)
  * 반도체 펠리클: 반도체 제조시 노광(Photolithography) 공정에서 포토마스크 (Photomask)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품의 제조 및 판매
  * FPD 펠리클: TFT-LCD, OLED 나 Color Filter기판의 제조시 포토마스크 위에 그려져 있는 패턴을 외부의 이물질로 부터 보호하기 위해 사용되는 부품의 제조 및 판매
  
  광원(KrF, ArF, EUV)에 따라 전용 펠리클 제품이 필요하며 국내 경쟁사로는 에스앤에스텍이 존재. 동사는 신소재 기반 차세대 EUV 펠리클을 개발 중에 있으며 2H24 시양산 이후 본격 양산 계획 중에 있음
  
  

  

  
  
  
• TCU(장비) 746억(46.81%)
  반도체, 디스플레이 공정에서 필요로 하는 챔버 내의 온도와 웨이퍼의 주변 온도를 일정하게 유지함으로써 공정효율을 개선하는 장비를 제조 및 판매, 대부분 칠러.
  
  종속회사 XIAN FST.CO.LTD, WUXI FST.CO.LTD, FINE SEMITECH USA CORPORATION은 칠러장비 품질보증 및 수리 용역을 주사업으로 영위 -> 사업보고서에는 TCU 사업부와 포괄적으로 적용
  
  칠러는 칩 메이커와 장비사에 납품 중이며 국내 경쟁사로는 GST, 유니셈이 존재. 주요 관계사로는 패턴 계측장비 업체 오로스테크놀로지와 EUV 관련 계측 장비 업체 이솔이 있음
  
  TEL의 극저온 식각 장비용 칠러는 에프에스티와 유니셈이 양분하여 납품할 것으로 예상. 극저온 식각 장비용 칠러는 기존 칠러 대비 높은 사양을 요구하여 판가 인상이 예상. 또한 동사는 기존에도 칠러 사업부의 TEL향 매출 비중이 높기 때문에 TEL의 극저온 식각 장비 도입에 대한 수혜가 클 것으로 기대

주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, LG이노텍, LG디스플레이가 대표적
 
국내 펠리클 시장 점유율 85%, 글로벌 펠리클 시장 점유율 20%를 차지
글로벌 펠리클 생산업체는 일본 Shin-Etsu, Mitsui, Asahi 등
 
동사는 개화하는 EUV 시장 진출을 위해 EUV용 1세대, 2세대 펠리클을 모두 개발 중. 이 중 1세대 펠리클은 삼성전자와 ASML 인증 테스트를 거쳐 2024년 하반기 중 시양산을 목표로 하고 있음. 한편 ASML은 2025년 High-NA EUV를 상용화할 예정이며 동사는 High-NA EUV에 필수적인 2세대 EUV 펠리클도 개발 중.
 
동사의 강점은 EUV 생태계에서 펠리클 뿐만아니라 EPMD(Mask 탈부착 장비), EPIS(펠리클 이물질 검사 장비), EPODIS(마스크 Case 검사 장비) 등 폭넓은 제품 라인업을 갖추고 있다는 점이다. 또한 자체 개발한 EUV Source도 보유하고 있어 Test에서도 유리
 

주요 계열사

 

자회사 이솔은 EUV용 마스크와 펠리클 계측 장비를 개발 중
 
종속회사 (주)에스피텍(지분율 100%)은 2010년 3월 25일 설립되어 반도체 펠리클용 프레임 및 FPD 펠리클용 프레임 제조와 판매를 주요 사업으로 하고 있음. ArF용 ECC 프레임 (SO4, PO4 Free) 을 세계 최초로 개발 및 양산에 성공 및 PID 고평탄 - 13 - 프레임 (2.55t)양산 개발 완료, ECC 부품 등 세계적으로 유일한 독자기술을 확보한 기업
 
종속회사 (주)화인세라텍은 2020년 7월 21일 설립되어세라믹 소재 기술을 활용한 프로브카드용 다층세라믹기판(MLC, Multi Layer Ceramic substrates)을 개발 및 생산
 
종속회사 (주)에프엑스티(지분율 70%)는 2019년 8월 21일 설립되어 반도체 핵심공정에 들어가는 실리콘 카바이드 소재의 반도체 부품을 개발 및 생산하고 있음
 
종속회사 (주)아이엠디는 1999년 9월 22일 설립되어 전자부품 및 디스플레이에 사용되는 도전성 전극 Paste와 OLED용 Sealing Paste를  제조 및 판매
 
‘FCT’(지분율 57.17%)는 세라믹 소재 기술을 이용해 프로브 카드용 다층세라믹기판(MLC, Multi Layer Ceramic Substrate)을 개발 및 생산
 

재무분석

 

 
영업이익이 너무 안좋다..

 
3Q24기준, 급여랑 연구개발비는 어느정도 이해하겠는데 지급수수료랑 감가상각비는 조금 이해가 안되네... 자세히 살펴볼 필요는 있어보인다