매일 증권리포트/2024

24.12.16 증권리포트 서머리

같이가치투자 2024. 12. 16. 23:20

24.12.16 증권레포트 정리

 

덕산네오룩스 / BNK / 이민희 / 24.12.13

"내년에는 호재가 많다"

목표주가: 40,000원

 

- 글로벌 스마트폰 공급망 재고조정 영향으로, 올해 하반기 동사 YoY 실적 성장은 둔화되고 주가도 크게 하락하였다. 그러나 스마트폰 OEM들의 재고조정이 마무리 국면에 있고, 향후 실적 성장을 기대케 하는 많은 호재가 대기

  • 북미 스마트폰 고객사(애플)가 2026년 폴더블폰 신모델 출시를 앞두고 공급망을 확정 지을 것으로 예상, 양과 ASP 측면에서 동사 수혜가 클 것으로 예상
  • 내년 북미 고객의 스마트폰 신모델에는 기본형까지 동사 Green Prime 소재가 추가 탑재될 전망
  • 고객 다변화 측면에서 그동안 납품실적이 부진했던 중국 최대 디스플레이 고객사에 2H25부터 다시 소재 공급이 의미 있는 수준으로 증가
  • 동사 블랙PDL이 중국 스마트폰업체들 폴더블 외에 일반 모델까지 확대되어 내년부터 매출 기여가 예상

- 과거 동사 주가는 북미 고객사 스마트폰, 테블릿의 OLED 신모델 출시에 앞서, 공급망 구축에 나설 때부터 선행하며 상승한 바 있음을 참조

 

PI첨단소재 / BNK / 이민희 / 24.12.16

"바닥 탈출의 조짐"

목표주가: 27,000원

 

- 4Q24 매출액과 영업이익은 558억원(-21%QoQ, 5%YoY), 49억원(-59%QoQ, 348%YoY)으로 예상

- 모바일 공급망 재고조정 영향으로 FPCB 매출은 262억원(-8%QoQ), 방열시트용 매출은 160억원(-40%QoQ)로 예상, 첨단산업용은 이차전지 수요 부진으로 136억 원(-12%QoQ) 매출 전망

- 스마트폰 OEM들의 재고조정이 마무리 국면에 있는 가운데, 경기 부양과 더불어 중국 스마트폰 수요가 가장 먼저 회복할 전망이다. 동사 방열시트용 필름의 경우 공급망 내 재고가 소진된 것으로 파악되며, 비수기인 연말에 Rush Order 움직임들이 보이고 있음

- 한편 내년 전사 매출은 14% 성장을 예상

  • 방열시트는 18% 성장
  • FPCB(13% 성장)의 경우, 북미 고객의 슬림 스마트폰 신모델 향 초극박 매출이 ASP 상승과 더불어 매출 성장 예상
  • 첨단산업용(10% 성장)은 중국 반도체 고객 향 QFN 테이프(패키지 공정 Backside 테이프로서 가성비를 내세워 일본 제품들을 대체 기대)가 매출 성장을 이끌 전망

우진엔텍 / KB / 정혜정 / 24.12.13

"국내 원전설비 증가 전망에도 정책 불홗실성의 영향 불가피"

 

- 우진엔텍은 2013년 설립된 원자력 및 화력발전소 계측제어설비 정비 전문기업으로, 원자력발전소들과 화력발전소들에 대한 경상 및 계획예방정비용역 서비스와 더불어 원전 시스템 및 부품을 공급하는 사업을 영위

- 3Q24 누적 기준 부문별 매출 비중은 원전 정비 65.0%, 화력발전소 정비 34.5%, 부품 판매 0.4%

- 우진엔텍의 주요 체크 포인트는

  1. 국내 원자력 발전 설비가 늘어나면서 장기적으로 정비 물량이 늘어나고 있음
  2. 원전 해체 시장에도 진출하기 시작하면서 신규 시장에 진입하고 있다

- 현재 건설 중인 원전 4기 (새울 3, 4호기, 신한울 3, 4호기)가 각각 2025~26년, 2033~34년 매년 1기씩 가동을 시작할 예정, 10년 뒤에는 원전 설비용량이 31.7GW까지 확대될 전망

- 한편, 올해 고리원전 1호기의 제염작업이 시작된 바 있고, 영구정지된 월성 1호기 또한 2034년까지 해체가 진행될 예정

 

*브이엠 / IV리서치 / 24.12.16

"2025년 턴어라운드, 2026년 퀀텀 점프"

 

- 동사는 2002 년 설립된 반도체 전공정 식각장비 제조 기업으로, 주요 고객은 국내 메모리 반도체 기업 H 사

- 2010 년 중반 여러 반도체 장비 업체들이 H 사와 건식 식각장비 국산화 프로젝트 진행했지만 동사가 유일하게 성공하여 기술력을 확보

- ‘플라즈마 소스’ 원천기술을 바탕으로 300mm Metal, Poly(Polysilicon) 분야에서도 공정 라인업을 확대시키고 있으며, Oxide 식각 장비 개발에도 속도를 내고 있음

- 국내 고객사 내 장비 기준 점유율은 약 7% 수준으로 추산되며, 향후 Oxide 장비 개발성공에 따라 점유율은 매년 증가할 것으로 기대

- 특히, 2025~2026 년 지속될 것으로 예상되는 국내 고객사의 투자 스케줄에 따라 동사의 실적은 고성장 구간에 진입할 것으로 전망

- 국내 고객사는 HBM3E 및 DDR5 확대에 따라 2025 년부터 신규 투자를 진행할 전망

- 현재 공정 기준 국내 고객사 내 동사의 점유율은 약 9% 수준으로 추산되나, 2025 년 공정 확대에 따라 약 15% 수준까지 확대될 것으로 예상

- 2025 년부터 차세대 Low-K Oxide 식각장비(Normal Oxide) 공정 테스트를 시작할 전망

- Low-K 는 공정 특성상 공정 테스트 기간이 짧기 때문에 상대적으로 빠르게 가시화될 수 있을 것으로 전망

- 국내 고객사의 투자 스케쥴은 2025 년 M16 잔여 CAPA 30K~40K, 2026 년 M15X 30K~40K, 2027 년 M15X 50K~60K 수준으로 예상. 다만, 2026 년 M15X 완공 시점을 앞당겨 신규 투자를 집행할 것으로 예측되고 있어, 이 경우 2026 년 실적 모멘텀이 시장 기대치를 크게 상회할 전망