삼성 파운드리 생존 전략

- 시스템 LSI(설계)

- 파운드리(공정)

 

삼성한테는 엑시노스 AP가 가장 중요. S시리즈에 넣어야함.

 

10년전만 해도 엑시노스와 퀄컴 스냅드래곤 중에서 CPU는 엑시노스, GPU는 스냅드래곤이 잘 나갔었음.

 

그 당시 오스틴에 "몽구스"라는 CPU 설계 팀이 있었는데, 그걸 삼성이 해체해버림

(몽구스는 뱀을 잡아먹는다. 뱀=드래곤)

 

그 사이, 퀄컴은 "누비아"라는 애플 M 설계 하던 기업 M&A

 

2024년에 엑시노스2500이 나와서 갤럭시 S25에 들어가야하는데, 불발됨. 향후 Z플립에 들어간다곤 하지만 이 역시 확실치 않은 상황.

 

전영현 DS 부문장은 메모리에 집중하겠다는 스탠스고, 파운드리는 한진만(기술+영업통)에 맡겨뒀는데, 이번 상하이에서 한진만 부사장이 파운드리의 윤곽을 내놓음.

 

참고)

https://alphabiz.co.kr/news/view/1065570074314778

[현장] 삼성전자, 中 반도체 시장 공략 본격화…레거시 공정분야 집중

 

삼성전자는 오는 2027년부터 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)에 3차원(3D) 패키징을 본격 적용할 계획이다.

이는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 인공신경망장치(NPU) 등을 개별 타일 형태로 제작해 하나의 칩처럼 조립하는 '칩렛' 기술을 의미한다.

무선주파수(RF) 칩의 경우, 기존 14나노미터(nm) 공정을 5nm로 업그레이드해 2026년부터 도입할 예정이다.

디스플레이구동칩(DDI)은 2027년부터 17nm 신공정을 적용, 전력 소비를 72% 절감하고 회로 면적을 46% 축소할 계획이다.

주목할 만한 점은 이번 발표에서 첨단 기술과 함께 레거시 공정에 대한 내용이 비중 있게 다뤄졌다는 것

레거시 공정은 현재 삼성 파운드리 사업 매출의 약 70%를 차지하는 핵심 수익원이다. 7nm 이상의 레거시 공정은 오스틴 공장과 화성사업장 일부에서 운영

삼성전자의 중국 베이징 연구소는 최근 리스크-파이브(RISC-V) 전문가 채용에 나섰다.

RISC-V는 반도체 칩 설계의 기초가 되는 IP의 일종으로, 누구나 무료로 활용할 수 있는 '오픈소스 플랫폼'이다.

현재 반도체 IP 시장은 영국 기업 암(ARM)이 사실상 독점하고 있다. 삼성전자의 모바일용 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스도 ARM의 유료 IP를 활용했다.

삼성전자는 중국 RISC-V 업계와의 협력을 위해 연구소 인력을 보강하고 있다.

업계 관계자들은 삼성전자가 차세대 모바일·가전제품용 칩에 활용될 RISC-V를 인력과 인프라가 풍부한 중국에서 더욱 빠르게 개발할 수 있다고 판단한 것으로 분석하고 있다.

중국은 한국보다 RISC-V 생태계가 훨씬 발달해 있다. 

한 업계 관계자는 "한국이 시스템반도체 인력 부족과 업체들의 부진에 시달리는 동안 중국은 RISC-V 등 차세대 반도체 분야에서 세계 1위에 근접한 수준으로 발전했다"고 평가

 

결국 현재 매출의 70%를 차지하는 레거시, 그 중에서도 중국에 집중하겠다는 전략.

 

출처)

삼성 파운드리, 길을 찾았다... 소부장 바람의 방향이 바뀐다!