2.5D / 3D 패키징 기술 진화 TSMC의 CoWoS-S 에서 CoWoS-L/CoWoS-R 로 진화.> Hybrid bonding / CMP / 화학 및 기계적 연마 같은 기술들 필요로 할 것> 검사 / 계측 정밀 기술 요구> 실리콘 포토닉스 (SoIC라는 3D 패키징 기술에다가 COUPE라는 실리콘 포트닉스 기술을 하기로 하면서 2027년 예정이던 게 앞당겨지는 그림) ~> CPO라는 새로운 콘셉트의 패키징 기술의 고도화 이끌어 냄.> 글래스 코어 기판>2nm GAA 이는 AI 가속기, AI 데이터센터 등의 수요 늘어남. 생성형 AI의 수익화가 가능해지며 비싼 기술들을 더 활용할 수 있게 됨. TSMC 패키징기술 InFO(2D) vs CoWoS(2.5D) vs SoIC(3D)InFO(2D) InF..